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压延铜箔是制作柔性印刷电路板的重要材料。随着手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、LCD显示屏等高端、小型化、便携式电子产品的推广和普及，柔性印刷电路板的需求量猛增。柔性印刷电路板除了静态挠曲，还可以动态挠曲和折叠，实现三维化发展，能够有效地提高电路设计和机械设计的自由度和灵活性，提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
柔性印刷电路板使用的铜箔，既有压延铜箔也有电解铜箔。而压延铜箔因具有较高的延展性和优良的机械性能，因此河北无铅铜越来越多地被采用，特别是许多特殊场合必须使用压延铜箔。目前工业发达国家约有70％的FPC采用压延铜箔，而其余的30％使用电解铜箔。
我国使用压延铜箔制造FPC的企业正在起步，材料主要依靠进口，这次中铝上海铜业新建的8万吨项目，其中的产品方案就有年产0.007～0.035*650mm的压延铜箔3000吨。此外，山东荷泽、广源铜带有限公司规划的年产6万吨高精度铜带项目中也规划了5000～8000吨压延铜箔，而且准备先实施其铜箔部分。
引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前以引线框架形式封装占全部IC封装的80％以上，用于制造集成电路和分立器件引线框架，平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块，这几年大约每年以20％的幅度增长，去年下半年受金融风暴影响，产量有较大幅度下降。到了06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度提高。
